넥스트데일리는 지난 30여년간 한국 IT 역사를 바꾸었던 100대 사건들을 재조명하여 IT 강국 코리아의 현재와 미래를 조망해보기 위해 IT온고지신 시리즈를 연재한다.<편집자주>

1987년에는 가전•컴퓨터 등 전자•전기제품의 내수와 수출이 동시에 늘어나면서 필수부품인 인쇄회로기판(PCB) 수요가 폭증했다. 이 수요를 겨냥해 PCB 생산능력을 확대하기 위한 대규모 투자가 집중적으로 이뤄졌다.

앞서 시장에 진출했던 대덕전자•대덕산업•새한전자•코리아써키트•한일써키트 등 6~7개 선두 업체들은 대대적으로 설비를 증설했다. 대협전자•대일전자•신성전자•정풍물산 등 10여개의 중견기업들은 새롭게 시장에 진입해 적게는 수십억원, 많게는 수백억원 규모로 신규 투자를 단행하면서 PCB시장은 과열양상까지 보였다.

이후 시장이 포화되고 사업이 부진해지자 경영권을 넘기거나 문을 닫는 기업들이 늘어났다. 또 디지털 기술의 발달로 전자•전기 완제품 수요가 변하고 저전력 소비•친환경 이슈 등 시장변화 대응 여부에 따라 기업 간 부침이 심해졌다.

최근 우리나라가 스마트폰 강국으로 부상하면서 PCB 산업이 ‘신르네상스’를 맞고 있다. 스마트폰에 사용되는 FPCB는 2003년 6,000여억원에 불과했던 것이 10년도 안돼 1조 9,000억 원으로 성장하는 등 새로운 도약의 계기를 맞고 있다.

1987년 첨단 반도체 기판 FCCSP 생산라인
1987년 첨단 반도체 기판 FCCSP 생산라인

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