도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 세계 최초로 64층 적층 셀 구조의 차세대 BiCS FLASH 3차원(3D) 플래시 메모리를 공개했다. 이 제품은 3비트/셀(TLC) 기술이 적용돼 256기가비트(32기가바이트) 용량을 보유하고 있으며, 향후 64층 적층의 512기가비트(64기가바이트) 제품을 출시할 예정이다.

이 제품은 기존의 48층 BiCS FLASH를 이은 제품으로 최첨단 64층 적층 공정을 이용해 48층 적층 공정에 비해 칩의 면적 당 40% 용량이 늘어났다. 이 제품은 기업 및 소비자 SSD, 스마트폰, 태블릿, 메모리카드 등 각종 응용프로그램에 사용될 수 있다.

도시바는 이달 초 문을 연 요카이치 공장(Yokkaichi Operations)의 뉴팹2(New Fab 2)에서 64층 BiCS FLASH의를 2017년 상반기에 양산할 예정이다.

이향선 hslee@nextdaily.co.kr