퀄컴이 내년 상반기 프리미엄 모바일AP인 ‘스냅드래곤 835’를 상용화하겠다고 밝힌 가운데, 전 모델로 추정되는 ‘스냅드래곤 830’이 이보다 늦은 내년 하반기 출시될 것이라는 주장이 제기됐다. 그간의 퀄컴 전략과는 상반되는 라인업 구성이라 눈길을 끈다.

퀄컴과 삼성전자는 지난 18일 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대, 퀄컴의 차세대 모바일AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다. 업계에 따르면 내년 1분기 상용화될 것으로 보이며, 유력한 스마트폰은 삼성전자 ‘갤럭시S8’과 LG전자 ‘G6’ 등이 거론된다.

이번 유출은 퀄컴이 그간 진행해온 라인업 구성과는 사뭇 다르다. 퀄컴은 지난 2013년부터 라인업을 재정비해 프리미엄 라인업을 ‘800’ 시리즈로 이어왔다. 대표적인 모델은 삼성전자 ‘갤럭시S4 LTE-A’와 LG전자 ‘G2’를 꼽을 수 있다. 이후 통상적으로 퀄컴은 통신모뎀과 결합한 LTE원칩의 경우 두 번째 자리의 숫자를 올려왔고, 이를 기반으로 별도 구성이나 변종, 또는 업그레이드 모델은 마지막 자리 숫자를 바꿔왔다.

이와 같은 라인업 구성에 빗대면 내년 상반기 출시될 퀄컴의 새로운 모바일AP의 넘버링은 ‘스냅드래곤 830’이어야 했으나 퀄컴과 삼성전자가 한 단계 더 앞선 모델인 ‘스냅드래곤 835’를 양산한다고 발표한 셈이다.

스냅드래곤 835는 삼성전자 10나노 핀펫 공정을 도입한다. 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 공정 대비 성능은 27% 개선되고, 소비전력은 40% 가량 절감할 수 있다. 면적 효율도 약 30% 향상 가능하다. 면적효율을 통해 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채택하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.

내년 하반기 출시될 ‘스냅드래곤 830’은 중상급 스마트폰에 장착될 것으로 예상된다. 중국 웨이보를 통해 유출된 정보에 따르면 퀄컴의 크라이오(Kryo) 200 아키텍처를 기반으로 한 헥사코어 또는 옥타코어 프로세서로 추정된다. 아드레노 516 GPU가 접목된다. 통신모뎀은 LTE 카테고리 12를 지원한다. 외신에 따르면 내년 8월 출시가 예상된다.

한편, 퀄컴은 올해 스냅드래곤 820을 상용화한 다음 5개월이 지난 시점에 성능을 소폭 높인 스냅드래곤821을 출시한 바 있다.

김문기 기자 (moon@nextdaily.co.kr)