온세미컨덕터가 세계 최대 반도체 소재 전시회인 PCIM 2018에서 자사의 와이드 밴드갭(이하 WBG) 기술과 관련 디바이스들을 선보인다.

이번 PCIM에서 발표되는 자동차 및 산업용 SiC 다이오드는 뛰어난 열 성능과 향상된 전력 밀도, EMI 감소 및 한층 축소된 크기로 최신 자동차용 애플리케이션의 요구사항에 최적화됐다. 또한 고성능 산업용 인버터 및 모터 드라이버에 사용되는 MCP51705 SiC MOSFET 드라이버 및 관련 평가 보드도 함께 선보일 예정이다.

와이드 밴드갭은 설계의 반복을 줄여 개발 공정을 빠르게 하기 위해 효율적인 전력 전자 설계에 직관적이고 정확하며 예측 가능한 집적 회로 중요 시뮬레이터 프로그램(SPICE) 모델이 적용됐다. 공정 변수와 레이아웃 섭동에 민감하게 반응하는 SPICE를 활용해 회로 설계자들은 시뮬레이션 공정에서 기술을 조기에 평가할 수 있다. 이 기술은 여러 산업 표준 시뮬레이션 플랫폼에 포팅할 수 있다.

온세미컨덕터는 까다로운 산업용 애플리케이션을 위한 강력한 물리적•전기적 설계와 고효율을 결합한 최신 전력 모듈도 선보인다.

고전류 IGBT 게이트 드라이버는 태양광 인버터, 모터 드라이브, 무정전 전원 장치(UPS), xEV 충전기, PTC 히터 및 파워트레인 인버터 등과 같은 자동차 및 산업용 애플리케이션을 구성하는 핵심 요소이다. 새롭게 선보이는 NCD570x 게이트 드라이버 시리즈는 한층 개선된 시스템 효율과 여러 보호기능을 통합하여 향상된 안정성을 제공한다. 온칩 디지털 절연 기능을 갖춘 새로운 고전압 IGBT 게이트 드라이버 역시 프리뷰로 제공된다.

ASPM27 3상 AEC 인증 지능형 전력 모듈(IPM)은 드라이버와 IGBT, 다이오드를 통합해 향상된 열 성능과 더불어 더욱 작은 크기의 안정적인 솔루션을 제공하며, HVAC 시스템과 전기 오일 펌프 컨트롤러, 고전압 과급기를 위한 자동차용 전동 컴프레서(e-compressors) 등의 애플리케이션에 사용된다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr