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어플라이드 머티어리얼즈-IBM, 반도체 설계 혁신하는 AI 칩 개발 협력

발행일시 : 2019-02-19 00:00

반도체 산업은 수십 년 동안 수많은 난관을 넘어 왔다. 와트당 칩 성능에 있어 현재 가용한 기술과 산업계가 원하는 기술 사이의 놓인 커다란 간극은 반도체 산업이 극복해야 할 또 다른 도전이다. 이에 필요한 와트(W)당 칩 성능을 최대화에 AI 접목을 위한 전면적인 혁신이 필요해졌다. 무어의 법칙에 근거한 트랜지스터의 극소화는 더 이상 해법이 아니다. 이제 반도체 업계는 칩 아키텍처, 재료 공정, 그리고 새로운 통합 계획을 진행해야 한다.

어플라이드 머티어리얼즈(CEO 게리 디커슨)는 반도체 설계와 제조 혁신을 위해 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)와 AI 칩 기술 개발에 협력키로 했다.

어플라이드 머티어리얼즈는 그간 AI 시대에 필요한 반도체 설계와 제조를 위한 혁신적인 방법을 담은 ‘뉴 플레이북(New Playbook)’을 고심하고 제안해왔다. 이번 협력으로 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)를 통해 인공지능에 최적화된 하드웨어 혁신을 가속화할 수 있게 됐다.

IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터는 첨단 인공지능 모델을 훈련 및 배치하기 위해 설계된 AI 코어에 대한 연구개발, 에뮬레이션, 프로토타이핑, 시험 및 시뮬레이션 등을 진행한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 재료공학 분야의 리더로 차세대 인공지능 칩의 성능, 전력 소모, 비용 등을 개선할 수 있는 새로운 재료 연구에 전문 솔루션을 활용하게 된다.

어플라이드 머티어리얼즈는 ‘뉴 플레이북’의 기조 하에 오랜 기술 파트너인 IBM와 함께 업계 리더로서 그 격차를 좁히는 노력을 꾸준히 진행할 방침이다.

이향선기자 hslee@nextaily.co.kr

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