엔지니어들에게 더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열 및 안정성 효과의 복잡한 상호의존성으로 인한 다중 물리 과제가 증가하고 있다. 이로 인해 설계 융합과 프로젝트 일정에 영향을 미쳐 이를 해결이 필요해졌다.

앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술 기반 복잡한 다중 물리 과제 극복에 나선다. 이번 협력으로 파운드리와 앤시스 고객은 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력 및 고성능을 이룰 수 있게 됐다.

삼성은 앤시스 다중 물리 솔루션을 활용해 이전 7나노(nm) 제품에 비해 더 큰 면적 확장과 초저전력 이점을 가능하게 하는 5LPE 공정 기술에 혁신을 가속화할 수 있게 되었다.

삼성은 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 제품군과 앤시스 토템(ANSYS Totem) 다중 물리 솔루션을 최신 5LPE 공정 기술로 인증했다. 인증에는 추출, 전력 무결성 및 신뢰성, 신호 및 전력망 일렉트로마이그레이션(EM)이 포함된다. 고급 노드에서 다중 물리 요구를 지원하기 위한 인증에는 자체 열 및 통계적 EM 예산(SEB)을 사용한 사인오프도 포함된다.

삼성전자 최정연 상무는 “양사는 5G, AI, HPC 및 차량용 애플리케이션을 위한 까다로운 전력, 성능 및 신뢰성 요건을 달성할 수 있게 되었다”면서 “앤시스 솔루션을 사용해 고급 핀펫 설계의 복잡한 다중 물리 과제를 극복하고 실리콘 개발을 성공으로 이끌 수 있게 되었다”고 말했다.

앤시스의 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 마케팅 전략 부문 부사장은 “7나노 미만의 공정 노드에서는 설계 마진이 줄어들기 때문에 실리콘 고장을 일으키기 쉬운 물리적, 전기적, 열적 효과를 정확하게 모델링하지 않으면 가드 밴딩이 어려워진다”며 “앤시스는 다중 물리 시뮬레이션의 선두주자로서 고객이 최적의 솔루션을 통해 가장 어려운 전력, 열, 신뢰성 문제를 극복하고 실리콘을 성공적으로 개발할 수 있도록 지원할 것이다”고 밝혔다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr