코스닥 상장기업인 톱텍이 반도체 CMP 슬러리의 여과 필터 제조기술을 개발하는 국책과제에 선정됐다.

톱텍은 6일 반도체 웨이퍼 평탄화 공정인 CMP(화학기계적연마·Chemical Mechanical Polishing)의 연마제인 슬러리의 심층필터 제조기술 개발을 위한 44억원 규모의 국책과제를 수행하게 됐다고 밝혔다.

이번 과제는 산업통상자원부가 주관하는 것으로, 4겹의 다층 복합나노섬유 구조를 갖는 필터를 개발하는 것이다.

특히, 반도체 생산이 미세회로 공정으로 고도화하면서 CMP 작업에 필요한 슬러리역시 고순도를 요구하고 있으며, 이에 따라 이번에 개발하는 10나노급 이하 슬러리 여과용 심층필터는 그 의미가 크다고 회사측은 설명했다.

반도체 CMP 공정의 연마제로 사용하는 슬러리에 1마이크론 이상의 입자(파티클)가 포함될 경우 웨이퍼 표면에 미세 스크래치가 나면서 반도체 생산 수율을 크게 떨어트리며, 이를 잡아주는 것이 여과용 필터다.

슬러리 필터역시 국산화율이 낮은 단계에 있다. 최근 반도체 소부장(소재부품장비) 국산화 바람이 불면서 개발이 활발해지고 있으며, 아직 유력 외국 업체들의 독과점 체제로 유지되고 있다.

QY리서치 자료에 따르면 세계 CMP 슬러리용 필터 시장은 2019년 5350만 달러에서 2026년 7480만 달러로 연평균 4.85%의 성장률이 예상되며, 인테그리스와 폴, 코베터 등 3사가 독과점을 형성하고 있다.

톱텍이 개발하는 슬러리 필터 기술은 4겹 구조의 나노섬유 구조로 일정크기 이상의 큰 입자(파티클)가 선택적으로 포집돼 제거돼, 균일한 작은 입자로 된 슬러리를 얻어 웨이퍼 연마의 고품질을 유지하게 된다.

이재환 톱텍 회장은 “이번 슬러리 필터 국책과제 선정은 독보적인 나노섬유 제조기술의 우수성을 인정받은 결과이며, 수입에 의존하는 상황에서 국산화를 통한 수입대체 효과가 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

서낙영 기자 nyseo67@nextdaily.co.kr