삼성전자의 최신 갤럭시S7엣지 카메라의 화소 크기가 1.4µm로 크게 늘어났다. 캐논이 DLR에 사용된 최신 상자동상 감지 오토포커스(PDAF)기술이 적용된다. DDR램메모리는 하이닉스제품이었다. 자체개발한 터치스크린컨트롤러칩도 처음 적용됐다. 방열문제를 감안한 듯 칩내부를 연결하는 땜납이 크게 불거져 있었다.

캐나다 칩웍스는 2일(현지시간) 삼성전자 갤럭시S7엣지 분해결과를 이같이 발표했다.

칩웍스는 특히 갤럭시S7엣지에 사용된 부품이 어느 회사 제품인지를 중점 분석했다.

■카메라 화소 크기 늘렸다

갤럭시S7엣지 분해결과 무엇보다 관심을 끈 것은 카메라였다.

삼성은 갤럭시S7시리즈의 픽셀크기를 전작보다 키웠다.

즉 갤럭시S6의 16메가픽셀 후면카메라는 1.12µm크기의 픽셀인 반면 갤럭시S7시리즈 12메가픽셀 후면카메라는 1.4µm 크기의 픽셀을 가지고 있다.

애플과 삼성 두회사는 모두 주력폰 후면카메라 픽셀 수에서 12메가 픽셀로 같아졌다 하지만 갤럭시S7 카메라 화소 크기는 1.4µm로 아이폰6S와 6S 플러스는 1.22µm크기로 대비된다. (애플은 1.4µm였던 아이폰5카메라의 화소크기를 아이폰5S에서는 1.5 µm로 키운 바 있다.)

칩웍스는 카메라모듈 플렉스케이블의 소니 로고를 바탕으로 삼성갤럭시S78엣지에 사용된 카메라가 소니 IMX260카메라센서인 것으로 추정했다.

■듀얼픽셀 상 감지 오토포커스(PDAF)기술 적용

칩웍스는 또한 갤럭시S7엣지에 ‘듀얼픽셀 상 감지 오토포커스(PDAF)’기술이 적용됐다는 사실을 확인했다. 캐논은 지난 2013년 EOS7D DSLR에 이 기술 컨셉을 처음 적용한 선구자다.

캐논 EOS 70D카메라에서 사용되는 픽셀어레이의 80%가 듀얼픽섹CMOS오토포커스기능에 할당됐다.

이제 이 기능은 스마트폰카메라칩에 적용됐고 갤럭시S7엣지의 활성 픽셀 어레이의 100%가 데이터를 감지해 오토포커싱시스템에 제공하는 데 사용된다.

칩웍스는 “갤럭시S7엣지에 사용된 새로운 듀얼픽셀 기능에서 인상적인 것은

칩디자인 팀이 이 기술을 1.4µm세대에 적용해 내놓았다는 점”이라고 평가했다.

■삼성의 독자적 터치스크린 컨트롤러 첫 적용

단말기 분해결과 나타난 또다른 흥미로운 점은 삼성이 자체개발한 터치스크린컨트롤러(S6SMC41X)가 최초로 적용됐다는 점이다. 칩웍스는 이 칩을 몇주 전 중국의 두브(Doov)의 L5프로 스마트폰에서 발견했다.

■하이닉스DDR램 적용

또하나 흥미로운 것은 갤럭시S7엣지에 사용된 LPDDR4램 메모리가 삼성제품이 아닌 하이닉스반도체 제품이라는 점이다.

■납땜이 크게 불거져 나왔다

칩웍스는 또한 MSM8896으로 번호가 매겨진 퀄컴의 스냅드래곤820칩셋을 확인했다.

또한 이 칩셋과 램메모리를 연계시켜 주는 납땜이 크게 튀어나온 것에 주목했다. 이는 더높아진 메모리대역또는 방열(방열,dissipation)과 관련된 것으로 보여진다.